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项目名:芯链

英文名:HPB

中文名:HPB

简    写:HPB

流通量

发行总量

100,000,000 HPB

发行时间

2017-08-23

交易所数量

7

众筹均价

项目介绍

PROJECT DESCIPTION

HPB(High-performance Blockchain)是一种全新的区块链软硬件体系架构,其中包含芯片加速引擎和区块链底层平台,旨在实现分布式应用的性能扩展。定位为易用的高性能区块链平台,跟产业深度结合,满足现实世界的真实商业需求。这是通过创建一个

项目原理

PROJECT PRINCIPLE

HPB创始人汪晓明介绍,HPB设计了一款专用的区块链硬件加速单元(包括加速硬件及加速硬件固件),可以理解为一款专用服务器,以及与之匹配的软件引擎(硬件加速系统层驱动以及上层软件接口 API),以解决公链的性能问题。这款服务器有三个特点:

一是在网络并发上有所改善,HPB利用TOE技术(TCP Offload Engine ,TCP卸载引擎) ,设计了专门的区块链卸载引擎。TOE主要是采用配有TOE 芯片的专用网卡,包括 TCP 在内的四层处理请示都可以从主机处理器转移到硬件加速卡上,在提供网络响应的同时提高服务器性能。

二是在FPGA芯片上内嵌了自行设计的签名机制,提高了验证签名的速度,目前可以达到每秒3万笔。以太坊和比特币的TPS低,除了受区块大小和出块速度,也与签名速度有关。

发展历程

DEVELOPMENT PATH

HPB 芯链节点计划建立在 BOE 技术和双层选举机制共识算法之上。通过在节点配置使用 BOE 技术的专用芯片设备,HPB 芯链在节点引入与软件配合的硬件加速引擎,从而实现高性能和高并发计算加速,支持每秒百万级用户接入,极大提升公链性能。持有 BOE 硬件是成为 BOE 节点的必要条件。 在 HPB 芯链节点生态中,70% 的节点由投票产生,24% 的节点由邀请产生,6% 的节点由基金会维护。“竞选制+邀请制”代表了 Token 持有者的利益,社区成员参与治理,同时通过科研机构、战略伙伴等邀请节点,避免节点被财阀垄断的隐患,促进公链生态多样化建设。主网上线阶段,HPB 芯链将部署 150 个 BOE 节点,105 个是通过投票产生的竞选节点,其他 45 个是邀请节点和基金会维护节点。当节点部署完成后,再通过双层选举机制共识算法在所有 BOE 节点中产生 31 个高性能节点,负责出块。该共识算法自动运行,在保证轮换公平性的同时,实现系统的高 TPS。未被选中出块的节点是候选节点。在此阶段,HPB 芯链年增发初始发行 3% 的 Token,其中的三分之二分配给高性能节点和候选节点,三分之一按照 BOE节点在竞选阶段获得的票数比例进行分配。这种二维分配模式有利于激励节点维护者不断进化设备,提升全网性能,同时降低节点维护者的作恶动机。

自 7 月 1 日开放节点申请以来,经过为期一个月的申请,HPB 芯链节点申请已顺利结束,共有 7841 名社区用户参与了竞选制节点的申请,社区用户数量在所有申请成员中占比高达 99.15%,形成绝对优势。这次节点竞选中,HPB 芯链将根据合格申请人的持币数目,从所有申请节点中选择 200 个节点免费分发 BOE 硬件,之后通过投票从这 200 个 BOE 硬件中选择 105 个做为第一轮竞选周期的 BOE 竞选节点。此后每隔三个月,BOE 节点重新竞选一次。67 家组织机构参与了邀请制节点的申请,其中国内申请者 21 家,占比 31.34%。海外申请者 46 家,范围遍及全球。

创始团队

FOUNDING TEAM

主要作者参与了《区块链开发指南》一书的编写,持续影响着更多人参与到区块链技术的研究和推广。

许理 高级副总裁/首席架构华中科技大学硕士师,十年芯片研发经验,全球首款基于硬件加速的高性能区块链技术发起者,HPB首席架构师;曾参与华为、中科院、艾睿等公司和机构的重大项目研发

娄山林 技术副总裁/体系架构师,大连理工大学硕士,负责HPB底层体系架构设计及相应软件开发。曾任浪潮嵌入式首席工程师、识益生物研发总监,多次参与国家863重大专项研发。

马燕涛 硬件架构师,北京邮电大学硕士,拥有20年通信系统硬件及芯片研发经验。曾担任系统研发工程师、系统研发经理、芯片研发项目经理等职位。一直专注于光通信和数据传输、交换领域,熟悉数据的传输、复用、交换、安全等产品的研发,熟悉各种网络协议、接口技术及其处理方法,积累了丰富的设计经验。

李明 FPGA架构师,本科毕业于西安交通大学电子工程系,硕士毕业于中科院微电子中心。 曾担任ASIC工程师、高级ASIC工程师、ASIC项目经理、ASIC验证组组长等职位,参与或负责过十几款芯片。其中有数款百万门级的芯片,有国内第一款标准化的EOP(Ethernet Over PDH)芯片,达到了国际上同类产品的性能。 参与数款芯片的研发工作,负责建立公司ASIC设计的流程与环境,熟悉ASIC研发中的设计、仿真验证、综合、DFT、时序分析、FPGA原型验证等各环节,有丰富的ASIC开发经验。

Ehcoo HPB共识算法设计者&核心开发者,HPB共识算法主要设计者,HPB核心开发者,英国伯明翰大学高级计算机硕士,南方科技大学在读博士,研究方向为应用密码学,共识算法,分布式系统架构等。曾就职与某大型央企研发部门并参与国家级项目(涉密)安全方案设计,历任信息安全研发工程师,安全架构师助理等职务。4年大型软件开发经验,

项目优点

PROJECT ADVANTAGES

芯片级加速引擎 全球首个提供硬件芯片加速的平台

软硬件深度融合 软件系统融入硬件加速引擎,深度定制。

百万级并发算法 通过软硬件体系架构设计,稳定支持百万级并发。

项目劣势

PROJECT DISADVANTAGES

大事件年表

BIG EVENT CHRONOLOGY

2017 Q1:HPB组件核心研发团队,确立架构体系
2017 Q4:测试链上线
2018 Q3:HPB芯链正式上线 钱包1.0版本发布

相关信息

RELATED INFORMATION

官网:http://hpb.io/

白皮书:http://hpb.io/HPB_WhitePaper_zh.pdf

区块站:https://etherscan.io/token/0x38c6a68304cdefb9bec48bbfaaba5c5b47818bb2

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